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针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处,可能(或希望)你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
齿轮行业领先企业重庆秋田齿轮与盘古信息IMS数字化系统项目二期启动
2019年,重庆秋田齿轮有限责任公司(以下简称“秋田齿轮”)与广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)展开了构建数字化智能制造新工厂的合作, ...查看更多
专访西门子:如何实现电子制造卓越运营
I-Connect007的Happy Holden和Nolan Johnson采访了Siemens Digital Industries Software公司的技术营销工程师Zac Elliott和C ...查看更多
IPC 3000人委员会成员的作用
作为一个委员会的领导者既有挑战又有回报。 我在电子行业的职业生涯始于1995年在埃塞克斯州Chelmsford的Marconi公司学徒期获得的电子工程HNC资格。 我参与IPC活动始于2012年, ...查看更多
薪尽火传——追忆刘哲先生
刘哲先生于2021年7月12日因病与世长辞,我们为此感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为PCB、电子装联行业的技术发展作出的卓越贡献,通过业界的领导、精英怀念与之交往的点滴,让我们一 ...查看更多